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固态硬盘CFD热设计仿真

 

概述

 

该项目是针对数据中心服务器用固态硬盘进行热仿真分析,对原固态硬盘PCB芯片、热通道、散热器结构进行优化,降低主芯片结温壳温。

 

结构形式

 

原结构采用双板多层PCB与型材散热器结合,四边不设置通风孔,芯片通过导热垫和导热脂,贴合散热器内表面,外部为AB型壳体散热器。


    

图1 固态硬盘剖视图


图2 固态硬盘外观图

 

边界条件


3.1 流体边界条件


流体进口为1个固定流,位于PBlaze4-2.5盘的右侧,固定流流速为300LFM(1.524 m/s),风向从外向内,从右向左。


3.2 热源条件

 

图3 固态硬盘25W

 

4  CFD热仿真分析

5  CFD仿真结论

 

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