服务器固态硬盘热设计仿真

项目名称：服务器SSD硬盘

设计时间：

主要工作：产品升级优化.1.热仿真（模拟原版结构，了解固态硬盘散热情况）2.热设计（固态硬盘主要芯片通过一块铝合金散热器散热，对此散热器进行齿厚、齿高、齿间距优化；通道优化；插入机柜内进行系统级优化）3.结构转化（热设计方案转化为结构设计方案）4、技术支持（结构加工技术支持、热测试技术支持）

案例介绍：固态硬盘外壳材质为铝材；整个电路由两块PCB构成，中间通过柔线板连接，安装方式为右边PCB从右向左往纸面外方向折叠；主芯片与外壳通过导热垫或导热膏接触；在电路板折叠安装后通过软性导热垫与外壳接触；电路板折叠安装后，两片电路板之间填充导热垫；电感通过软性导热垫与外壳接触；仿真优化外壳散热器结构形式；优化风道；优化PCB。

固态硬盘进行CFD热仿真分析后，确定散热器的最佳结构形式，最佳风道方案；求解整机功耗分别为15W、25W、35W，环境温度为25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、55℃下，200LFM、300LFM、400LFM、500LFM、600LFM、700LFM、800LFM等边界条件下各主要芯片的温度数值，同时仿真主芯片为70℃时的风速值。

图例展示：

方案结论：固态硬盘外壳为6061铝材，下壳散热器采用针类和肋类相结合，整机功耗为20W，环境温度55℃时，CFD仿真结果对比后，主芯片最大温升在27K；整机功耗为25W，环境温度55℃时，CFD仿真结果对比后，主芯片最大温升在23K。