服务器机箱热分析仿真

项目名称：2U服务器机箱

设计日期：

主要工作：1.热分析（1.分析不同功耗的CPU150W~200W发热情况，PCIE、GPU、2000W电源等温升 2.分析风扇和硬盘背板的最小间距，进风口的大小；机箱长度固定，主板尺寸尽量大小；分析硬盘背板和风扇之间的距离；在机箱顶盖、侧面有进风口，最少需要多少进风口等......）2.提出热设计解决方案（对以上条件提出合理的解决方案）3.热分析培训

产品简绍：1.服务器机箱厚实的壳体，对服务器板卡、电源以及存储设备，能起到防压、防尘、防冲击的作用，同时具备防电磁干扰、辐射的功能；2.服务器机箱能够给电源提供空间，并提供扩展板卡，光盘、硬盘、软盘驱动器等存储设备的空间，通过一些标准的板、卡、夹子、螺钉安装集成。3.服务器机箱设计有面板开关指示灯，方便操纵微机或观察微机的运行情况；4.服务器机箱是通过实际CFD模拟测试和实物测试，如通过CFD仿真分析机箱内通道温度，各种板卡热分析，单独的固态硬盘热分析，来保证服务器能持续工作而不宕机。

图例展示：（待补充）

方案结论：经过热分析，最终稿热设计方案为一个双槽位GPU卡功耗200w，其它4个槽位插pcie卡，每个20w。CPU功耗最大200w；两个2000w电源模块上下叠放在右上角......等，实测反馈完全满足机箱散热要求。（结尾）