服务器PCB板卡热仿真分析

主要工作：产品升级优化.1.热仿真（模拟原版结构，了解PCB板卡散热情况）2.热设计（PCB板卡主要芯片通过一块铝合金散热器散热，对此散热器进行齿厚、齿高、齿间距优化；通道优化；插入机柜内进行系统级优化）3.结构转化（热设计方案转化为结构设计方案）4、技术支持（结构加工技术支持、热测试技术支持）

案例介绍：PCB板卡设计需求为在整版功耗38W，工作环境温度 30℃@300LFM，风流方向：板卡插到服务器机柜上，挡板靠外，风向从内到外，初步期望达成目标：板卡上主芯片核温控制在55摄氏度以下，PCB板卡温度控制45摄氏度以下。通过调整散热器肋片间距，肋片形状，基板厚度等结构形式；同时在不影响外观的情况下，PCB板卡顶层盖板开口位置可微调；板卡盖板下的肋片铣掉的面积，数量可调整.