首页 > 设计交流 > 功放机箱CFD系统级热设计仿真(一)

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功放机箱整机热设计仿真计算

概述

 

功放箱体内有散热单元、功放单元和合路组件等,为了控制箱体内各单元的散热情况,需要对整个箱体和单个模块组件进行热仿真。使用CFD进行热设计仿真分析,通过分析箱体内各器件的的温度场、空气流场分布,找出箱体内温度最高点,功放单元温度最高点以及流场分布,为下一步的优化提供必要的参考依据。

 

1.1 热设计要求

提供功放模块散热片及盒体、功放机箱的最佳解决方案;

提供机箱的空气流速及热分析报告;

1.2 几何模型

箱体热设计简化模型如下,总体尺寸为:0.425×0.65×0.489 m^3。


 

 

 

1.3 网格划分

网格类型采用结构化网格,并对散热器和热源进行局部网格加密,网格单元数为5681036。

 

1 计算域网格数据统计

min(m)

max(m)

体积 (m^3)

X

0

1.75

最小网格控制体

2.95321e-010

Y

0

2

最大网格控制体

0.000238714

Z

0

0.696

总计算域

1.5


 

1.4 计算工况

2工况表设置

工况条件

内容

备注

1

外界环境温度以55℃,流体入口边界温度为55℃,芯片Tc100

工作温度-25~55

2

柜体外表面为自然对流条件

3

不考虑辐射

4

启用内部强迫风冷散热

风机DV6224


1.5 边界条件

1.5.1 流体边界条件

流体进口为8个通风口,只通过散热器齿通风;流体出口为四个DV6224风扇,风扇的最大流量为540m^3/h,最大静压为360Pa.  

 

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