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热设计内容:>全铝密闭功放机箱外观设计、结构设计、热设计仿真     

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案例背景:

      功放机箱热功耗260W,板卡及元件放置在493mm×130mm×194mm的密闭箱体内;外部环境温度55℃度时,板卡CPU壳温不超过110℃,要求采用铝型材及铝板制作,通过CFD热仿真分析确定板卡布局及全铝机箱外观结构形式。

 

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