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热仿真内容:>双PCB多层板板温分布,器件结温、壳温、散热器温度分布及结构优化仿真      

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案例背景:

固态硬盘外壳材质为铝材;整个电路由两块PCB构成,中间通过柔线板连接,安装方式为右边PCB从右向左往纸面外方向折叠;主芯片与外壳通过导热垫或导热膏接触;在电路板折叠安装后通过软性导热垫与外壳接触;电路板折叠安装后,两片电路板之间填充导热垫;电感通过软性导热垫与外壳接触;仿真优化外壳散热器结构形式;优化风道;优化PCB。

   

固态硬盘进行CFD热仿真分析后,确定散热器的最佳结构形式,最佳风道方案;求解整机功耗分别为15W、25W、35W,环境温度为25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、55℃下,200LFM、300LFM、400LFM、500LFM、600LFM、700LFM、800LFM等边界条件下各主要芯片的温度数值,同时仿真主芯片为70℃时的风速值。(点击查看更多详情

 

 

CFD仿真结果:

固态硬盘外壳为6061铝材,下壳散热器采用针类和肋类相结合,整机功耗为20W,环境温度55℃时,CFD仿真结果对比后,主芯片最大温升在27K;整机功耗为25W,环境温度55℃时,CFD仿真结果对比后,主芯片最大温升在23K。

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