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热仿真内容:>仿真PCB板温度分布,器件结温、壳温,散热器温度分布及优化

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案例背景:

板卡整机功耗38W,工作环境温度 30℃@300LFM,风流方向:板卡插到服务器上,挡板靠外,风向从内到外。初步期望达成目标:板卡上主芯片核温控制在55摄氏度以下,板温控制45摄氏度以下。通过调整散热器肋片间距,肋片形状,基板厚度等结构形式;同时在不影响外观的情况下,板卡顶层盖板开口位置可微调;板卡盖板下的肋片铣掉的面积,数量可调整;   (点击查看更多详情)


 

CFD仿真结果:

调整散热器齿形结构,优化面板风道,采用高导热系数导热垫,PCB板卡在 30℃@300LFM时,最大温升控制在12.8K,满足温度55℃以下的运行需求。

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