项目名称:DCI机箱热分析仿真
设计日期:
主要工作:1.热分析(分析单板DCI芯片温升;分析多DCI机箱内部流场;压降;电源模组温升,其它器件温升.....)2.热设计(风机模组选型验证及配置确定,通道微调设计、验证;开孔位置及开孔率的调整......)3.结构设计(热设计方案转化为结构输出)
产品简绍:数据中心互联(DCI)是一种实现多个数据中心之间互联互通的网络解决方案。数据中心是数字化转型的重要基础设施,随着云计算、大数据、人工智能的兴起,企业数据中心的应用日益广泛。为满足跨地域运营、用户接入、异地灾备等场景的需求,越来越多的组织和企业在不同地域部署多个数据中心,此时就需要将多个数据中心互联起来,所以配套的软硬件设备DCI机箱就是诞生了。项目DCI机箱仅为1U,采用四模块设置,每模块设置独立散热器;机箱风流前进后出,前部设置开孔,后部通过风扇对外吹风。发热功耗按照300W计算。
图例展示:
方案结论:数据中心DCI机箱,由于安装在服务器机柜上,热流密度较大,风道复杂;DCI机箱单机CFD热分析是必要的,通过热分析数据,提前锁定结构设计布局及电气布局;本项目热分析后并作出一些优化,机箱温升仅为25℃,配合服务器机柜的热性能要求,完全满足单机散热需求。
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