DCI机箱热分析仿真

项目名称：DCI机箱热分析仿真

设计日期：

主要工作：1.热分析（分析单板DCI芯片温升；分析多DCI机箱内部流场；压降；电源模组温升，其它器件温升.....）2.热设计（风机模组选型验证及配置确定，通道微调设计、验证；开孔位置及开孔率的调整......）3.结构设计（热设计方案转化为结构输出）

产品简绍：数据中心互联（DCI）是一种实现多个数据中心之间互联互通的网络解决方案。数据中心是数字化转型的重要基础设施，随着云计算、大数据、人工智能的兴起，企业数据中心的应用日益广泛。为满足跨地域运营、用户接入、异地灾备等场景的需求，越来越多的组织和企业在不同地域部署多个数据中心，此时就需要将多个数据中心互联起来，所以配套的软硬件设备DCI机箱就是诞生了。项目DCI机箱仅为1U，采用四模块设置，每模块设置独立散热器；机箱风流前进后出，前部设置开孔，后部通过风扇对外吹风。发热功耗按照300W计算。

图例展示：

方案结论：数据中心DCI机箱，由于安装在服务器机柜上，热流密度较大，风道复杂；DCI机箱单机CFD热分析是必要的，通过热分析数据，提前锁定结构设计布局及电气布局；本项目热分析后并作出一些优化，机箱温升仅为25℃，配合服务器机柜的热性能要求，完全满足单机散热需求。