PXIE机箱热设计分析

项目名称：pxce机箱结构设计/热设计

设计日期：

主要工作：1.结构设计（布局走线）2.热分析（分析单板PXIE芯片温升；分析多PXIE机箱内部流场；压降；电源模组温升，其它器件温升.....）3.热设计（风机模组选型验证及配置确定，通道微调设计、验证；开孔位置及开孔率的调整......）

产品简绍：PXIe 架构使得跨多个模块或多个机箱的测量同步成为可能，在单个PXI模块中提供模拟I/O、数字I/O、计数器/定时器以及触发功能的组合。PXIe多功能I/O模块提供多种不同的I/O，具有不同的通道数、采样率和输出速率；还具有MT DAQ驱动程序和配置实用程序，可简化配置和测量,全直流供电。电源模组、风扇模组、每2个Slot模块均单独直流供电，共4组独立直流电源。为高精度采集提供了更加稳定的低纹波电源，提高了高精度采集信号的信噪比；PXIe机箱为多槽机箱，除去控制器槽位实际允许插入21张PXIe板卡。双供电方式，同时适用于实验室桌面开发和量产电气柜部署。

图例展示:

方案结论：风流为“由前往后吸入式”，虽然风扇距离吸入的空气距离较远，风速较低，但风流的表现可以比较稳定且易于控制，以PXIe/PXI机箱的使用环境来说，大多的客户会使用混合式的测试系统，将PXIe/PXI系统安装于机柜中。因此，热源的考虑将不单只是该PXIe/PXI系统本身，而包含完整的混合式测试系统。就以刚刚提到的第一种，由后往前吸入式的风扇配置的机箱，会将空气吸入机箱本体，再导向机箱前方排出，然而因为机柜后方带入的空气，易混杂其他混和系统所产生的热空气，采用后方风扇由前往后吸入式的设计，将前方“干净”的冷空气，通过PXI模块，引导至机箱后方排出，PXIe/PXI机箱不仅在前后对应的位置开孔加强散热外，包含两侧、前面板，均做了极大化的开孔设计。首先受到PXIe/PXI规范的限制，风流必须是由下往上散热，所以能够开孔的位置仅能在机箱的下方，就高度而言，考虑到PXIe/PXI模块的高度限制，开孔的上缘不得超过PXIe/PXI模块的下缘位置，在如此有限的空间下，PXIe/PXI机箱在不仅仅在前方下缘做了很多微小的开孔进风，在机箱的两侧下缘，也利用可能的空间，极大化了开孔设计。