项目名称:风冷机箱热仿真分析
设计日期:
主要工作:1.热仿真(分析机箱主板、cpu板等板温,芯片结温;机箱内部流场及热量集中点;验证风机性能、气流组织;)2.热设计(根据分析结构,对不满足设计要求的芯片及内部流场热点,进行优化并给出改进建议;其中包含风机选型建议、四壁开孔大小及开孔率、结构件改进、板卡之间的距离、风扇与壁面或板卡之间的距离等)
案例简绍:项目机箱为铝合金机箱,可以同时从前部插入6模块;模块内功率密度高的芯片,设计有铝合金散热器;每通道风流从左到右,前后没有通风孔。
图例展示:
方案结论:对于铝合金外壳机箱,内部多个PCB模块叠加的散热,在散热方案的设计上,需要重点考虑的是分流设计,使进出风能够均匀分配到每层通道;同时把热耗较高的模块放置在底部,热耗较低的模块放置在顶部;另外尽可能把模块一部分热量传导到机壳上,以上的散热方式将提高机箱的对流换热量,降低模块温升。
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