ICEU控制器热设计分析

项目名称：ICEU控制器热设计分析

设计日期：

主要工作：1.热分析（分析ICEU控制器芯片结温，包含稳态与瞬态结温；水冷板进出口温差；水冷板表面温升；水冷板内部流场......）2.热设计（针对热点进行改善，包含控制器主板热过孔、铜层覆盖率、流道修改......）

产品简绍：ICEU控制器工作环境温度85℃，水冷板进口流量10L/min,入口水温65度，介质为50%乙二醇+50%水；主要芯片最高结温150℃，最高允许结温为125℃。主芯片最高热功率47W，整板热功耗芯片80个，总热功率约315W；在热分析中考虑了，PCB各层铜箔厚度，铜箔覆盖率，局部PCB热过孔纵横向热导率，PCB纵横向热导率；各芯片设置了Rjc,Rjb热阻.....

图例展示：

方案结论：ICEU控制器经过多次详细的稳态和瞬态热分析和热设计，定型水冷板结构并转化为结构设计输出；控制器的结温均控制在允许结温范围内，实测实际精度在2度以内，是允许的热设计误差范围内。