摄像头热分析仿真

项目名称：摄像头热分析

设计日期：

主要工作：1.热分析（模拟分析摄像头在白天和夜间的瞬态和稳态温升；LED灯珠温升；主要芯片温升）2.热设计（分析热点，提出热点解决方案）

产品简绍：摄像头在白天和夜间全天候工作，工作环境温度-20℃~25℃之间；配备有高清摄像头，内置LED指示灯；LED指示灯工作模式为瞬态，检测到目标时各等显示颜色不同，白天和夜间LED指示灯常亮或常闭状态；外壳采用PC+ABS材质，部分结构采用铝合金导热。

图例展示：

方案结论：本次的设计即是利用CFD热仿真运算分析,借助CFD软件计算分析摄像头工作时的温度场。验证现有设计结构的优缺点,并对其进行PCB优化、板与板之间间距调整及热导系数调整等热设计。